技术编号:7107213
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无外壳连接器。背景技术作为此类技术,日本未经审查的专利申请公开No. 2003-142183公开了一种由接触模块和外壳组成的连接器。如本申请的图28所示,接触模块100包括以带状形成的基座101和从基座101的两侧延伸出的多个接触件102,其中基座101插入在接触件102之间并且接触件102呈梳齿状布置。通过堆叠由SUS材料制成的薄片、由聚酰亚胺树脂制成的绝缘膜和由贵金属材料制成的电镀膜来形成每个接触件102。顺便提一下,本发明人已经开发出一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。