技术编号：7107297
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED，特别是一种大功率LED封装结构。背景技术大功率LED生产过程中，在大功率LED的半导体芯片做好后，为了使半导体芯片免受机械应力、热应力、有害气体以及放射线等外部环境的影响，需要对半导体芯片进行封装和保护处理。封装后一方面可以保证半导体器件最大限度的发挥它的电学特性而正常工作，提高其使用寿命，另一方面通过封装也将会使应用更加方便。 随着大功率LED的进一步推广运用，用户对大功率LED的可靠性要求越来越高，不适当的封装结构会降低LED生产...
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