技术编号:7107572
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总体上涉及集成电路芯片封装,更具体地,涉及具有高功率芯片和低功率芯片的系统。背景技术在集成电路(IC)芯片的封装中,通常要在包含在封装中芯片和其他装置的热管理和所述装置的性能之间进行权衡。具体地,通过将IC封装的存储器芯片、无源装置和其他低功率组件尽可能靠近IC封装中中央处理单 元(CPU)和其他的高功率装置,来加速IC封装中的装置之间的通信并且减小封装寄生。然而,已知由较高功率的芯片所生成的热量不利地影响定位在附近的存储器芯片和其他装置。因...
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