技术编号:7108133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路设计领域,特别涉及一种具有输入输出端子可配置功能的芯片。背景技术现代电子系统中通常包含有大量的电子元件,人们希望元件以及元件互连所占据的空间尽可能小,从而提高设备便携性,这一点在移动通讯和个人手持设备中尤为迫切。为此MCM封装方法应运而生,它将多个芯片管芯封装在一个封装模块内,这一方法不但大大缩小了器件的体积降低器件互连所占空间,同时缩短了器件互连的距离从而大大提高了元件间的信号完整性,另外由于MCM封装减少了系统中的元件数量从而降低...
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