技术编号:7108255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种BGA植球工艺,属于微电子。背景技术随着球栅阵列结构的IC(以下称BGA)封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部并且为呈半球状的锡球,锡球的成分一般为Sn/Ag/Cu,熔点为217°C,在焊接过程中,锡球会和锡膏熔为一体,将封装体和PCB板焊盘连在一起。但如果焊接出现不良,则需将其拆卸下来返修,拆卸后的BGA锡球会被PCB板剥离,留下大小不一的焊点,因此,想二次使用BG...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。