技术编号:7108324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光二极管封装,特别是涉及一种。背景技术LED (Light Emitting Diode,发光二极管)作为第四代绿色照明光源,目前已经得到广泛的应用,随着LED芯片集成度的提高及对功率型LED的需求,大功率LED散热成为亟待解决的问题。因LED芯片的节温对温度比较敏感,若热量不能及时散出,不仅会加速光衰,同时会降低其使用寿命。选用传统LED芯片的正装结构,一方面会由于金属电极的存在减小发光面积,而·且金属电极具有一定的吸光作用,从而减小LED芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。