技术编号:7108547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及,且更特别的是,涉及用于制造包含附着至其它电路或衬底的薄化的衬底的集成电路系统的方法。背景技术集成电路系统常包括以堆栈方式附着至其它集成电路、内插式板(interposer board)或印刷电路板的集成电路(1C)。该IC系统,例如,可包括经互连成利用个别电路的独特属性的微处理器电路、存储器电路、模拟电路及其类似者。通过垂直堆栈所述系统组件,可最小化系统的大小或占用面积(footprint)。用穿衬底导孔(through substrate...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。