技术编号:7108570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术近年来,半导体装置的小型化、布线的微细化有日益发展的趋势,在狭小的半导体芯片区域(以俯视透视半导体芯片的情况下为与半导体芯片重叠的区域)中必须配置更多的I/o衬垫和通孔,同时针孔密度也提高。进而,在BGA (Ball Grid Array)封装体中,由于在半导体芯片区域内形成有多个端子,并且用于形成其他的要素的区域受到限制,所以采用在半导体封装体基板上由端子至半导体芯片区域的外侧引出布线的方法。在这样的状況下,分别对应于半导体装置的小型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。