技术编号:7108919
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过凸块将多个半导体元件安装在基板或成为底层的半导体元件上的。背景技术为了响应半导体装置的高功能化、小型化的要求,使用将多个半导体元件进行排列安装而进行一体化封装的SiP(System in Package 系统级封装)等的半导体装置。半导体元件的安装通过凸块将电极端子间焊接接合进行,但是因为焊锡熔融时的加热,半导体元件会有翘曲、发生电极端子间连接不良的情况,难以以高产率进行半导体元件的安装。翘曲的原因是,由在半导体元件表面形成的电路所使用的Al...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。