技术编号:7108941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低温多晶硅显示领域,具体涉及多晶硅的沟道掺杂工艺,尤其涉及一种低温多晶硅CMOS晶体管及其制造方法。背景技术对于传统的非晶硅IXD显示器,驱动IC与玻璃基板是不可集成的分离式设计,因此,在驱动IC与玻璃基板之间需要大量的连接器。一般来说,一块非晶硅LCD面板,需要的连接器数量在4000个左右,这不可避免导致结构变得复杂,模块制造成本居高不下,且面 板的稳定性较差,故障率会比较高。再者,驱动IC与玻璃基板的分离式设计也让LCD难以实现进一步轻薄化,...
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