技术编号：7109081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。技术背景在许多功率半导体设置中，所述设置的内部和外部电连接是使用导电接触引脚实现的。然而，将这样的接触引脚电连接到所述设置的电路载体非常麻烦，并且常常需要人工工作。在生产功率半导体模块包装中，包装成本是商业成功的关键因素。从所述模块内部到模块外部的PCB (印刷电路板)的互连在该成本方面起到重要作用。因此，例如在US 6，483，128 B2中描述的“引脚铆接(pin_rivet)”工艺当前对于这样的包装是非常重要的， 其允许按照自动化方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。