技术编号:7109341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新型焦平面阵列电互连工艺,属于光电成像。背景技术焦平面阵列被广泛应用于各种光电器件的研发制作中,如焦平面红外探测器、紫外探测器等等。以焦平面红外探测器为例,它是一种在室温工作、利用热电效应将长波红外辐射转变成电信号、实现扫描热成像的红外探测器。该器件主要由红外焦平面探测器芯片和读出电路倒装互连组成。其特点是分别制备探测器芯片和读出电路芯片,使其各自性能最优化,再互连起来。探测器芯片和读出电路芯片的互连必须实现机械和电学连接,并使两者间应力最小...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。