技术编号:7109363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及。背景技术目前,半导体工厂基于时效性以及降低成本的考量,对制程分析以及缺陷的分析逐渐从脱机(offline)向联机(inline)发展,在实验室广泛应用的FIB机台也相应研发了适用于工厂的新机型,这使得时效性较之以往有了很大的提高,而且由于晶圆(wafer)在分析之后,经过处理还可以重新返回生产线,可以避免浪费,从而大大节约了生产成本。然而,由于设计的缺陷,在实际的生产过程中,当晶圆(wafer)进入到机台上时,会先被三个...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。