技术编号：7109519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包括功率噪声降低的电压生成电路的半导体芯片封装件本申请要求于2011年10月10日提交的第10-2011-0103018号韩国专利申请的优先权,该申请的全部内容通过弓I用包含于此。本发明总体构思在这里涉及一种去除集成电路芯片中的功率噪声的设备，更具体地讲，涉及一种降低电路中的功率噪声的半导体芯片封装件，所述电路接收外部电源电压以提供用于内部电路的电源电压。背景技术包括诸如动态随机存取存储器(以下称为DRAM)的半导体存储器的集成电路芯片在被封装之后通过从外...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。