技术编号：7109728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装置的制造方法以及带树脂层的载体基板的制造方法。背景技术近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD )、有机EL面板(OLED )等装置(电子设备)正在薄型化、轻量化，用于这些装置的玻璃基板也正在薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在装置的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。因此，一直以来，在比最终厚度厚的玻璃基板上形成装置用构件(例如薄膜晶体管)后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法被广泛采用。然而，在该方法中，例如将I片玻璃...
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