技术编号：7109764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光源模块，尤其是一种实现热传导和电传导分离的光源模块。背景技术LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有技术中， LED光源模块大都采用铝基板，铝基板既是电路板又是散热板，在铝基板上均匀排布单颗粒 LED芯片，通过封装体将LED芯片封装成整体。现有结要的光源模块中芯片固晶在导电层上，电传导由导电层实现，热传导也由导电层传递至绝缘层后再传递到基板；这种热传导和电传导都经过导电层传导的方式，会影响散热效果，从而使荧光胶在长...
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