技术编号:7109781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造,具体涉及。背景技术在半导体,最早的互连金属是Al,然而随着器件的集成度的不断提高,特别是超大规模集成电路的发展,器件的特征尺寸不断缩小,芯片上互连线的截面积和线间距持续下降,这导致了互连线电阻R和寄生电容C不断增大,使得互连线的延迟时间常数 RC大幅度提高。由于延迟时间常数RC在集成电路系统延迟中所占的比例越来越大,使其成为限制互连速度的主要因素。为了保证集成电路的高速度、高集成度、高稳定性以及低功率,需要进一步减小互连线电阻R和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。