技术编号：7109960
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发光二极管结构。背景技术传统的发光二极管(LED)的封装技术是以固晶胶将发光芯片固定在支架上，然后在发光芯片与支架之间连上金属导线，再用环氧树脂封装成型，最后将该发光二极管以插件的方式焊接固定在印刷电路板上，这种结构发光二极管由支架散热，散热效果较差，发光芯片的结温较高，会影响发光二极管的发光效能和寿命。而且，这种发光二极管结构单位面积分布的发光芯片较少，无法适用于需要较高亮度的普通照明。所以，降低发光芯片的结温以提高发光二极管的发光效能和寿...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。