技术编号:7110505
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文中讨论的实施方案涉及半导体器件、半导体器件制造方法、以及使用半导体器件的电子器件。背景技术由于包括最近的个人数字助理等的电子设备的数字化的持续进步,已经对半导体元件(半导体芯片)要求进一步的多功能和更高的性能。为了满足这些要求,在半导体芯片制造技术方面已经提升了半导体芯片的元件和配线的尺寸的小型化的同时,在安装技术方面提升了高集成度。作为其中这样的高集成度已经被提升的例子,已经已知包括例如其中多个半导体芯片容置在一个封装件中的多芯片封装(MCP)或多芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。