技术编号:7110506
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。此处描述的实施例涉及半导体器件以及形成半导体器件的方法,尤其涉及半导体晶体管以及形成具有半导体衬底的半导体晶体管的方法,在半导体衬底的第一侧和第二侧之间具有半导体通孔区(Via region),用于连接半导体晶体管的控制电极。背景技术汽车、消费和工业应用(如计算机技术、移动通信技术)中的现代装置的许多功能转换电能并驱动电动机或电机,均依赖于半导体器件,尤其是半导体晶体管,如场效应晶体管(FET),例如,功率MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)。在...
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