技术编号:7110594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种二极管制作工艺,具体是一种由以下步骤制作的工艺原硅片清洗、排磷纸、扩磷、分片、单面喷砂、涂硼前清洗、涂硼、扩硼、双面喷砂、镀镍前清洗。该工艺适用于二极管芯片制作中硅片均匀扩散。背景技术传统的二极管芯片制作工艺为以下步骤原硅片清洗、排磷纸、扩磷、分片、单面喷砂、涂硼前清洗、涂硼、扩硼、双面喷砂、镀镍前清洗。上述步骤中在排磷纸工序中使用石墨舟时硅片的扩散方式为平衡扩散方式,此方法反向恢复时间较长,VB扩散不集中,平整度过大。发明内容本发明要解决的...
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