技术编号:7110709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于半导体封装技术,特别是有关于一种三维(3D)堆叠封装(package on package, PoP)结构。背景技术随着电子产业(例如,3C(电脑、通信及消费性电子)相关产业)的发展,已快速增加对于多功能、更具便利性及更小尺寸的装置的需求。上述需求进一步迫使增加集成电路(IC)密度。而增加集成电路密度造就了多重芯片封装的发展,诸如封装内封装(package in package, PiP)及堆叠封装(package on package, P...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。