技术编号：7111092
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED照明，具体涉及的是一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构。背景技术随着LED技术的快速发展，LED照明产品也逐渐进入到日常生活中，而LED芯片为了满足照明要求，其照明时功率不能低于1W，为此目前的大多LED照明产品都是由多个低压LED芯片通过串并联的方式构成，比如0. 06W的LED芯片工作电压为3. 2V，通过电流为 20mA，如果需要满足照明要求，则必须要有至少17个同样的0. 06W的LED芯片串联才能实现，在封装过程中，则...
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