技术编号：7111303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本专利公开了一种光电探测器的封装结构，特别是一种用于深低温工况下能保持密封的封装结构。背景技术有些探测器需要在深低温下工作，如采用碲镉汞材料制备的长波红外探测器。这类探测器通常具有特殊的用途，生产成本高，难以进行大批量模式的生产，在生产和使用过程中有时需要将安装在封装结构内的探测器进行替换。深低温工作还带来了另外一个问题，就是探测器的封装结构，特别是当探测器的引出线较多时。目前常见的封装结构有绝缘子烧结金属针脚的金属结构、陶瓷结构、塑封结构、金属-陶瓷混合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。