技术编号：7111418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种喷头装置，主要用于半导体封装时，通过与环氧树脂胶水喷涂机匹配使用，对半导体芯片进行封胶作业。背景技术目前半导体行业封胶工艺常用的单点喷头在使用过程中存在一次喷涂剂量少，喷涂面积小的技术问题，在应用于大面积喷涂要求的情况下，需要喷涂机的运动配合才能实现，由此带来了喷涂不稳定，剂量分布不均匀，喷涂时间长、效率低下等问题，从而造成产品质量低，生产成本高，资源利用率低下的状况。实用新型内容本实用新型所需要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述...
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