技术编号:7113836
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯,更具体地说,涉及一种高导热、防静电正装LED芯片。技术背景 就固态照明市场发展而言,热管理系统设计是一个非常重要的环节,当LED温度升高时,LED的光效和使用寿命将会迅速降低,这表明,热管理不仅对LED芯片是重要的,而且在整个LED照明系统中,均起到决定性的作用。而目前常见的正装结构的发光LED芯片一般包括GaN层(氮化镓)、衬底和密封于两者之间的反射层,其中,衬底一般采用蓝宝石衬底或者铜衬底,然而,蓝宝石衬底不导电,导热效率差,而...
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