技术编号:7114551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件领域,特别涉及一种多芯组陶瓷电容器。背景技术现有的陶瓷电容器通常采用圆片型或贴片式多层结构,圆片型陶瓷电容器是传统结构,在陶瓷芯片上焊接两根细长的引脚,表面覆盖一层绝缘封装。贴片式多层陶瓷电容器由陶瓷薄膜叠加成片状,两端覆盖外电极,他可满足表面贴装生产工艺的需要且制成小体积的电容器,但其工艺设备及技术较传统圆片型电容器要复杂很多而且造价高。为解决此类问题,中国专利号为200420071927. 6公开了一种片式交流瓷介电容器,包括银瓷...
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