技术编号:7114957
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所描述的实施方案涉及将器件附着到半导体管芯。具体而言,本文所述的实施方案涉及使用焊接材料将热管理器件(thermal management device)附着到半导体管芯。背景技术 在微芯片或管芯的制造过程中,对半导体晶片进行处理,并且将其划片为单独的管芯。然后可以将管芯用在各种各样的器件中。例如,通过将管芯电耦合到器件的印刷电路板(PCB),可以在电子器件中使用管芯。但是,在进行这样的电耦合之前,常常在管芯的表面附着热管理器件,比如集成散热器(IHS)。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。