技术编号:7115762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新 型涉及半导体模块,特别涉及在引线框架上搭载多个半导体元件并进行了树脂封装的半导体模块。背景技术在使用多个半导体芯片时,多使用如下所述结构的半导体模块在引线框架的下垫板之上搭载有半导体元件,用绝缘性高的塑模树脂来进行了树脂封装。在这种半导体模块中,例如多使用不是进行单纯的开关动作,而是考虑了安全性等进行更复杂的动作 IPM(Intelligent Power Module)。在 IPM 中,同时使用开关兀件(IGBT InsulatedGate B...
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