技术编号:7115876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及电子器件及其制造方法的领域,而特定实施例涉及射频和微波器件及其制造方法。本发明的更特定实施例涉及可至少部分地利用一种公知为电化学制造的多层电沉积技术加以制造的小型射频和微波器件(譬如滤波器、传输线、延迟线及类似物)。背景技术Adam L Cohen发明了一种从多个粘结层形成三维结构(例如部件,元件,器件等)的技术,该技术是公知的电化学制造技术。该技术由California的Burbank的MEMGen公司商业化推广,命名为EFABTM。...
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