一种基于绝缘体上硅的高压隔离结构的制作方法技术资料下载

技术编号:7116335

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本实用新型涉及高压集成电路中隔离结构,用以解决高低压区域间的电气隔离问题。背景技术高压功率集成电路,通常是指将功率器件、逻辑控制电路及保护电路等集成在单一娃片上的电路。绝缘栅场效应管(IGBT, Insulator Gate Bipolar Transistor)因具有高电流能力、低导通压降的优势而被广泛用作功率集成电路的功率管。然而,体硅技术并不适合用于集成IGBT,因为IGBT存在电导调制效应,即在导通时大量的少子注入到漂移区,会向衬底注入载流子,进而...
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