技术编号：7117272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种多晶集成式大功率LED封装结构。背景技术目前，通常采用的多晶集成式大功率LED，其内部一般封装有红、绿、蓝光三种大功率芯片；或者是另外还设有白光芯片，即通过设置一个蓝光芯片，并在蓝光芯片上涂覆一层荧光粉实现发白光，此时白光芯片和红绿蓝光芯片都是放置于芯片承载体的同一水平表面上；通过不同的芯片组合或调整通过各芯片的电流，能够混合出青、黄、紫、白等颜色的光。当需要单独点亮红或绿或蓝光芯片时，由于荧光胶的水平高度高于所...
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