技术编号：7117739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种送料装置，尤其是一种适用于半导体器件测试机台的送料装置。背景技术在半导体封装件中，用于芯片承载件的基板通常 具有树脂等材料制成的芯层，而芯层的上、下表面作用是不同的，芯层的上表面一般是用来承载芯片，芯层的下表面常常是用于植入导体组件与外界电性连接。由于基板的本身厚度很薄，所承载的芯片等元件和导电迹线复杂精密，易在传送过程中因外界碰撞导致损坏。完成半导体封装过程中的晶圆切害I]、粘晶和焊线制程后，基板将送入下一制程如测试机台。传统的基板送料...
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