技术编号：7117842
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种桥式整流器的引线框架。背景技术传统的桥式整流器的引线框架的上框架和下框架是配合芯片焊接使用的，当上框架和下框架相抵后，上框架和下框架相应的引脚单元之间需要放置焊接材料和芯片，然后进行芯片的焊接，目前上框架和下框架均是操作人员按操作经验进行放置，如果放置不对，上框架和下框架的引脚单元不能对齐，则会影响到芯片的焊接。发明内容本实用新型的目的在于提供一种提高芯片焊接质量的桥式整流器的引线框架。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是一种桥式整流...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。