技术编号：7118571
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置，其使用能够将器件安装在一个表面侧和另一表面侧的外壳。背景技术 图5A至图5C表示了常规半导体激光装置的结构，其中图5A是从一个方向观察半导体激光装置的图，图5B是包括半导体激光装置的部分断面的侧视图，图5C是从另一方向观察半导体激光装置的图。这些结构中的半导体激光装置被配置为使得绝缘外壳51用作基础构件(base member)。多个(所示实例中为5个)引线52、53、54、55和56通过粘附力而固定到外壳51上，例如通过夹物模压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。