技术编号:7119074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件,具体是红外遥控接收放大器的封装结构。背景技术红外遥控接收放大器(业内俗称“红外遥控接收头”)是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件,主要由引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片构成,用来接收红外遥控信号并放大输出。参阅图I所示,现有的红外遥控接收放大器的引线框架下端的电极引脚是竖直的结构,并且三根电极引脚之间的间距是按照行业标准而固定排列的,因此引线框架上端的 装架区和封装壳体的宽度必然是大于等于电极引脚...
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