技术编号:7120076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工设备,特别涉及一种基板传送装置及真空传送设备。背景技术在半导体的加工过程中,基板的干法刻蚀是基板加工工艺中的一个重要环节。在基板的干法刻蚀过程中,基板(一般采用玻璃基板)需要在干法刻蚀设备的L/L(Load Lock,真空大气切换腔)、T/M (Transfer Module,真空传送腔)、P/C (Process Chamber,制程腔)之间进行传送,其中,在L/L和P/C之间的T/Μ中,需要通过基板传送装置对基板进行传送。如图I...
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