技术编号:7120322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及对引线框架的改进。背景技术半导体分立元器件封装的目的是为了使半导体芯片的功能以方便的形式提供给用户,目前塑料树脂封装形式是大规模批量生产最通用的方式。其中,引线框架是半导体器件塑料树脂封装所需的支撑元件,其作用一是固定芯片,二是将芯片的功能通过外引线传递出去。随着半导体行业的迅速发展,封装的高度集成化,客户对分立元器件的要求越来越高,体积要求小且散热性好,电性能稳定;而贴片式器件封装满足上述需求,但此封 装要求引脚进行弯脚成型,在此过程中必然...
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