技术编号：7120638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子半导体封装，特别涉及用于非接触智能卡模块封装。背景技术随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。目前，传统的载带采用常规的蚀刻制作工艺或者冲压制作工艺完成，采用此载带所制成的非接触模块的厚度为300um-400um，其无法满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用，传统的非接触模块不能有效发挥其作用，势必需要通...
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