技术编号：7120712
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED芯片封装エ艺装置，更具体地说涉及ー种铝基板钻孔集成。背景技术LED的緑色照明被广大用户所青睐，也是国家重点推广的技术，然而目前市场上的PCB电路板，直接在PCB板上贴上LED芯片，然后进地焊线，封装，导致LED芯片损坏多，不晚进行平面点阵光源封装エ艺，散热不充分；在点胶水时容易流失，不能保证LED芯片在密封状态下，使用寿命短，为提高LED芯片的使用率，必须对封装エ艺设备进行改良实用新型内容 本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供...
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