技术编号:7121566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于ACF (Anisotropic Conductive Film)贴付的设备。是为完成贴合柔性电路板(Flexible Printed Circuit)前期的必要制程。背景技术ACF异方向性导电胶是一种用于电子元器件封装的导电胶,具有单向导电及胶合固定的功能。ACF使用时先将上膜撕去,将ACF胶膜贴付至基底的电极上,再把另一层PET底膜也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化,最后形成垂直导通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。