技术编号:7122706
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种散热模组结合法,尤指一种可提升组装效率的散热模组背景技术随着技术的进步,电子元件单位面积上的电晶体数量越来越多,造成其工作时发热量的增加。另一方面,电子元件的工作频率也越来越高,电晶体工作时开/关转换所造成的热量,亦是电子元件发热量增加的原因,若未能适当的处理这些热量,将会造成晶片运算速度的降低,严重者甚至影响到晶片的寿命;为加强电子元件的散热效果,经由散热器的鳍片以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。由于热管可在很小的截面积与温度差...
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