技术编号:7122986
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶圆夹持装置,主要应用于半导体晶圆加工设备中,属于超精密加工领域。背景技术在半导体制造过程中,如晶圆的清洗、抛光等,在片盒-片盒、片盒-腔室之间存在对晶圆进行的大量传输,因此设计出一种安全有效的晶圆夹持装置是半导体行业研究的热点之一 O专利US2006/0182561A1的晶圆传输装置如图10 (a)、图10(b)所示。晶圆托盘20具有圆槽24,2la、22a、24a、24b为圆形台阶。当托盘抓取并传输晶圆时,晶圆底面与台阶24a、24b的表...
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