技术编号:7123318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适用于焊盘被减小了的。背景技术 专利文献1特开2003-068736号公报以往,设置在半导体装置中的焊盘(Al电极)的尺寸随着其间隔(间距)变窄而被缩小。通常,在半导体装置中,形成有用以覆盖焊盘钝化膜,在该钝化膜上形成有露出各焊盘的一部分的开口部。但是,在焊盘上形成凸起之前进行探测检查的半导体装置中,探测检查的条件(探针的精度等)依赖于形成有开口部以便露出焊盘的钝化膜的所述开口部的大小。例如,当焊盘的间距小于等于30μm时,在钝化膜上形成的开口部...
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