技术编号:7123870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体器件的制造工序等中用于切断半导体基板的。背景技术 作为至今已有的这种技术,在日本特开2002-158276号专利公报和特开2000-104040号专利公报中记载了下列那样的技术。首先,在半导体晶片的背面上经过芯片接合(die bonding)树脂层贴附粘接薄片,在将半导体晶片保持在该粘接薄片上的状态中用刀片切断半导体晶片得到半导体晶片。而且,当拾起粘接薄片上的半导体芯片时,使芯片接合树脂与各个半导体芯片一起从粘接薄片剥离。因此,可以省略在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。