技术编号:7124320
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、安装方法、用于该安装方法的电路板连接盘图案、用于被水平固定(tape)的多层陶瓷电容器的封装单元及其定位方法。本发明通过在安装有多层陶瓷电容器的电路板上形成连接盘并以多层陶瓷电容器的内电极层与电路板水平方向布置的方式将连接盘导电性连接至多层陶瓷电容器的外部端电极,来使由多层陶瓷电容器引起的振动噪声显著降低,对于多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法,其中在多层陶瓷电容器中层叠有多个电介质片,并且电介质片上形成有...
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