技术编号:7124853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种圆片级芯片封装结构,属于半导体芯片封装。背景技术在当前的半导体行业中,电子封装已经成为行业发展的一个重要方面。几十年的封装技术的发展,使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向。随着电子产品向更薄、更轻、更高引脚密度、更低成本方面发展,采用单颗芯片封装技术已经逐渐无法满足产业需求,一种新的封装技术——圆片级封装技术的出现为封装行业向低成本封装发展提供了契机。同时,制约着封装技术向高密度方向发展的另外一个重要原因是基板技术本身在细小电极节...
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