技术编号:7124860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信设备领域,具体是一种外导体压铆结构。背景技术目前,通信产品需求量持续增长,对设备生产厂家的生产能力提出越来越高的要求,同时对通信产品成本和可靠性要求也越加苛刻。外导体的压铆问题是一直困扰着双工器等设备的生产效率的重要因素。以往此类零件一直采用过盈配合的方式生产,对工件的加工精度要求很高,成本大,同时批量生产时盖板中与外导体的配合孔在电镀工序很容易造成腐蚀,导致孔偏大,这样就需在装配环节根据孔的大小重新配作外导体,延误工期。为解决此问题,现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。