技术编号:7125107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总地涉及堆叠芯片(stacking chip)和改进的从该堆叠芯片结构的热去除(thermal extraction),更特别地,涉及互连芯片,其电学上形成封装上系统(system-on-a-package,SOP)或附着到另一SOP,同时物理上折叠为显著减少最终组件的覆盖区(footprint)的三维布置。背景技术 随着系统变得更复杂,对具有多功能的集成电路的需求增大,使得需要分开地制造不同功能的芯片且将它们组装成系统或子系统。例如,会需要将处理器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。