技术编号:7126288
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是可以缩小焊接垫面积的半导体封装件及其制造方法。背景技术 一般而言,通过在晶片上进行薄膜生长工艺将芯片形成在晶片上,然后再利用晶片切割的方式分成一个一个独立的芯片。为了避免芯片被水气和杂质所污染必须进行保护工艺或模塑工艺。用于连接芯片与外部电路的引线附着在芯片,如此才算完成半导体的芯片封装。在半导体芯片封装中,芯片占据大部分半导体芯片封装件中空间的芯片尺寸半导体封装是目前已经达到商业化程度的微小元件。芯片尺寸的半导体封装可以增加电路板上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。